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单晶圆清洗机

作者:晶诚电子   |   阅读次数: 1323次

适用于硅片晶圆湿法清洗、湿法刻蚀、显影、去胶、LIFT-OFF等工艺;
标准吸盘适用于2-12英寸晶圆,其它规格可定制;
一体式清洗腔体;
进口伺服电机控制,转速及工艺时间参数可自由设定;
采用进口专用旋转电机,运行安静平稳,故障率低;
真空吸盘采用PEEK+PTFE材质,强度高、耐腐蚀、密封性能好;
载片台采用真空吸附+PIN定位,防止甩片碎片;真空度≤-100KPa;
化学液及纯水自动供应,流量可视可调;
可装配装取片机器人;
配套药液供应系统;
配有兆声清洗,兆声频率280-950KHz可选,功率连续可调;
可配置滚刷刷洗;
最高转速可达3500RPM+;
工艺参数可设定存储;
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