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突發!成都格芯:全部裁員!正式全停

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5月17日,網媒爆料:由于接盤者久未出現,成都格芯將裁撤最后74名員工。成都格芯將正式停工、停業

成都格芯下發了三份《關于人力資源優化政策及停工、停業的通知》。三份通知中,成都格芯都提到了“鑒于公司運營現狀,公司將于本通知發布之日起正式停工、停業”。

在2020年6月14日及以前,格芯將按勞動合同規定的工資標準支付工資。6月15日及以后,按照不低于成都市最低工資標準的70%支付基本生活費1246元(成都最低工資1780×70%)。
停工、停業期間,除產假女員工在產假期間可以獲得正常工資外,其余保護期內的員工一律執行上述工資/基本生活費發放標準。
對于7月18日及以前合同到期的員工,格芯也將不再續簽勞動合同,并支付經濟補償(N)。7月19日及以后合同到期的員工則能獲得N+1的經濟補償,如果在2020年5月19日下午5:30以前簽訂解除勞動合同協議書,格芯還將額外支付1個月工資作為獎勵。
格芯:中國建廠來龍去脈,打臉重慶后,再打臉成都
格芯中國廠投資路徑:
2016年,格芯與重慶渝德達成協議,以合資的方式在當地設廠。同年格芯爆發大規模虧損,簽約項目擱置。
2017年5月,格芯宣布簽約成都??偼顿Y超100億美元,建大陸最大12寸邏輯器件晶圓廠。
2018年6月,格芯全球裁員,成都廠招聘暫停。
2018年10月,格芯取消成都廠180nm/130nm項目投。
2019年初:格芯成都廠的前員工曝光,成都廠內部設備已清,鼓勵員工自行離職。從「需返還培訓費用」轉變為「不需返還培訓費用」。

2017年格芯成都洽談進入中國的時候,這座12吋廠計劃分為兩期的工程進行,第一期是建立12吋晶圓的生產線,并轉移格芯新加坡廠的技術,預計于2018年底投產;第二期則規劃導入德國廠所研發的22nm SOI制造工藝,計劃2019年開始進行試產。
目前這座12吋廠只有進行到第一期工程結束,廠內都是使用從新加坡廠轉移過來的技術跟設備,該新加坡廠是2010年收購的特許半導體旗下的晶圓廠,留下的都是一些老舊、甚至已經淘汰的二手設備。── 該晶圓廠根本尚未開始、也無法進行量產。
FD-SOI (Fully-Depleted Silicon-On Insulator)制程與主流的FinFET (Fin Field-Effect Transistor)制程都是半導體產業中可量產的技術,其中FinFET主要用于高性能器件,像是GPU和CPU,例如臺積電的主流制程均采用FinFET。
FD-SOI在市占率雖然不如FinFET,但優勢是功耗較低, 22nm制程的器件可擁有勘比14/16 nm FinFET電晶體的功耗,而且理論上可以做到10nm以下,值得一提的是格芯已經掌握12nm FD-SOI的技術,由于低功耗的優勢,該技術普遍被認為在傳感器、通訊芯片以及物聯網應用上頗具潛力。
但這項技術卻有個致命缺點:SOI晶圓成本非常昂貴
目前全球只有三家供應商能提供合規的SOI晶圓,分別是法國的Soitec、日本信越半導體以及美國的SunEdison,由于供應量少,導致SOI晶圓的價格遠高于主流的硅晶圓,價差可以貴上數倍。
那為什么成都仍想要引進FD-SOI制程?背后真正的目標是為了規避臺積電的FinFET專利,還有不再仰賴中國臺灣地區半導體產業的支援以達到自主研發,使得中國對于發展FD-SOI制程很有興趣。
格芯晶圓廠過度分散、虧損,收縮戰線棄守的據點
目前格芯原先有十間晶圓廠,但可量產的僅剩八間,原先分別有五間8吋廠及五間12吋廠,地理地點分散于美國佛蒙特州、紐約州、新加坡(Fab 3E已出售)、德國以及中國大陸(已經停工)。
格芯各廠區太過分散,要互相整合資源或是援助都很困難,供應商也不可能每一間都就近服務,衍生的人力、交通與物料成本都太過昂貴,必須就近服務才符合效益。
這并不是格芯的決策錯誤所造成,而是因為格芯大部分的晶圓廠都是靠收購取得,舉例來說, 2010年收購了新加坡特許半導體、 2014年收購IBM的晶圓廠(還獲得15億美金補償)、但研發中心卻位于德國,才使得各廠區分散在全球各地。
這次成都廠的停工裁員是很清楚的一個信號:格芯已經承受不住虧損,加上外部市場趨緩,必須采取了一連串的措施來改善營運體質,第一步就是減少企業開支、裁員并整頓廠區,很遺憾地,中國四川廠區成為第一個棄守的據點。(網絡綜合)
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